三星明年上半年的旗艦產(chǎn)品鎖定S9與S9+,日前國(guó)外爆料者Benjamin Geskin曝光了下一代旗艦產(chǎn)品的設(shè)計(jì)Logo,相關(guān)配置也一并被曝光出來(lái)。
其在爆料當(dāng)中指出,三星S9/S9 Plus將具有6GB內(nèi)存和128GB的內(nèi)部存儲(chǔ)空間,在美國(guó)依然分為運(yùn)營(yíng)商定制版和解鎖版,根據(jù)版本的不同分為單SIM卡版本與雙SIM卡版本。
硬件參數(shù)方面,三星S9系列手機(jī)將搭載高通驍龍845與三星Exynos 9系列八核心處理器,采用10nm工藝制造,按照老規(guī)矩中美還是驍龍845,而其他地區(qū)則采用三星獵戶(hù)座,這么說(shuō)來(lái)國(guó)內(nèi)網(wǎng)友期盼的全網(wǎng)通基帶三星Exynos系列產(chǎn)品還是沒(méi)有解決,當(dāng)然也可能是由于專(zhuān)利問(wèn)題。